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产品中心 工序介绍
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工序介绍_体育博彩网排名

开料 层压
       把从CCL厂家购买回的材料切割成可以在各生产线流动的尺寸。流动尺寸是根据交付客户产品尺寸,拼板数,规格等因素而确定的。        多层板中进行层与层相溶。把已有线路的内层板,PP玻璃布和树脂绝缘材,铜箔叠合后通过热压溶合到一起。

 

NC钻孔 镀铜
       在基板上钻孔。使用细小钻嘴钻出连接各层的排气孔和插件孔。        对基板整体镀铜。由于孔壁上镀上铜,使各层可以通过孔来进行导通。并且在基板表面上镀上铜,确保导体厚度。

 

线路回路 线路检查
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      在基板表面形成线路。通过照相法(曝光、显影)使贴在基板表面的感光干膜上形成图像,再经蚀刻去掉不要的铜。       检查形成线路的问题点。使用图像对比处理自动检出问题点,然后放大问题点图像,判定是否合格。

 

阻焊_体育博彩网排名 字符
       在基板表面形成绝缘膜,基板整面涂上感光油墨,通过照相法露出插件处铜。喷涂方式有电喷涂和印刷方式这两种。       在阻焊层上印刷部件型号和各种识别符号。利用相应的网版,通过印刷方式印上热硬化油墨。

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外形加工 预抗氧化
       切掉生产尺寸之外不要的边料,形成产品外形形状和插件孔。加工方式可以使用模具冲切加工,另外还可以使用金属刀具锣加工。        对露铜部件焊盘进行防氧化处理和帮助上锡。处理方式有抗氧化,沉金,镀金(外发),无铅喷锡(外发)。

 

导通检查 完成检査
      检查生产产品电气问题点。使用专用导通治具,通过探针接触基板插件端子部流通电流,检查是否存在断线、短路异常。       检查生产产品外观问题点。使用图像对比自动检出问题点,放大问题点位置进行最终合格与否判定。

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